10月16日，備受矚目的NEPCON智造創新大會——半導（dǎo）體主題（tí）上海站同（tóng）期舉行。此次大會聚焦SIP及先進半導體封測技術、功率半導體技術及應用，吸引了眾多行業巨頭和技術精英。日東科技受邀（yāo）參加了此次大會（huì），向大會觀眾推（tuī）介了自主研發的半導體封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體（tǐ）烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝製（zhì）程提供了可靠的設備解決方（fāng）案，展現了日東科（kē）技（jì）在技術（shù）創新方麵的實力。

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日東科技在半（bàn）導體設（shè）備領域持續發力，未來，日東（dōng）科技（jì）將繼續秉持“共創、共享（xiǎng）、共承（chéng）、共傳”的價值觀，不斷（duàn）探索（suǒ）智能裝備的（de）技術新邊界，努力為客戶創造更多（duō）價值，推動行業的健康（kāng）發（fā）展。

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日東科技（jì）閃耀NEPCON智造創新大會“半導體主題上（shàng）海站”

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