預燒結貼合（hé）機麵向功（gōng）率半導體芯片貼裝（zhuāng）市場，配備功能（néng）更加強大的BONDHEAD係（xì）統，除了高精度（dù）貼合（hé）功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱係統，實現電子元器件的預燒結貼合。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持（chí）16種（zhǒng）不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業；
可在不同平麵高度作業，支持深腔作業；
模塊化平台設計（jì），外觀小、占地小。
專用型高精度固晶貼合（hé）機（jī），應對（duì）多（duō）品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
通用型高精度芯片貼合機（jī），應（yīng）對大批量wafer上料的貼裝產品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆（duī）疊）、CMOS 、MEMS等（děng）工藝。
IC 貼（tiē）合機用於多種芯片貼合，搭載成（chéng）熟技術應用平台，設備通過（guò）新的視覺（jiào）係統（tǒng）和（hé）熱 補償算法，提供更高精度，通過（guò）新的圖像處理單元和架構，達到更高速（sù）度。
