在這個金秋時節，我（wǒ）們迎來了電子製造（zào）業的行業盛會——NEPCON ASIA 2024電子設備展。作（zuò）為SMT智能裝備&半導（dǎo）體裝備專業提供商，日（rì）東科技受邀參加了此次展會，與來自世界各地的專業人士共同探討（tǎo）行業的最新趨勢以及展示91中文字幕 国产 高清的技術革新。展會現場在為期三天的展會中（zhōng），日東科技攜全線明星（xīng）產品陣容亮相展會，吸引了眾多觀眾、技（jì）術人員和采購經理（lǐ）來到現場，就產品性能、應用案例及未來合作機會進行了深入交流。值得一（yī）提的是...
誠摯邀請2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設備展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大開（kāi）幕！日東（dōng）科（kē）技將（jiāng）攜氮氣回流焊、無鉛（qiān）波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合（hé）機參加（jiā）本次展會。展出設備 氮氣（qì）回流焊 SER-710NH模塊式結構，便於清潔及（jí）維護；防（fáng）導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；前後回風設計（jì），有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；可（kě）選配全程充氮，多方位（wèi）保護...
10月（yuè）16-18日，為期三天（tiān）的深圳灣芯展在深圳（zhèn）會展中心（福田（tián））盛大舉行。作為智能裝備行業的領軍者，日東科技攜多款半導體封（fēng）裝設備解決方案，精彩亮相本次展（zhǎn）會，吸引了眾多業內人士的目光（guāng）。在本次（cì）展會上，日東科（kē）技展出了最新研發的半導體封裝設備，展示了在這一領域的持續創新與突破。自主研發的（de）“IC貼合機”和“預燒結貼合機（jī）”可實現高精度芯片貼合，應對大批量wafer上料的貼裝（zhuāng）產品及功率模塊（kuài）、電源模塊、新能源、智（zhì）能電網等產業領...
10月16日，備受矚目的NEPCON智造創新大會——半導（dǎo）體主題上海站同期舉行。此次大會（huì）聚焦SIP及先進半導（dǎo）體封測技術、功率半導體技術及應用，吸引了眾多行業巨頭和技術精英。日東科（kē）技（jì）受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發的（de）半導（dǎo）體（tǐ）封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒（shāo）結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝製程提供了可靠的設備解（jiě）決方案，展現了日東科技（jì）在技術創（chuàng）新方麵的實力。產品展示精彩再...
展會介紹在深圳市政（zhèng）府指導（dǎo）和（hé）深圳市發展（zhǎn）改革委支持下（xià），深圳市半導體與集成電路產業聯盟（méng）攜手深（shēn）圳市重大產業投資集團有限公司共（gòng）同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣（wān）區半導體產業生態博覽會將於10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區（qū）的廣闊應用市場，聚（jù）焦半導體設備、材料、晶（jīng）圓製（zhì）造、封測、設計和應用等（děng）重點領域。日東科技邀您參觀日東科技將攜自主研發的半導體封裝設備“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”...
9月25-27日，日東科技參加在無（wú）錫太（tài）湖國（guó）際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導（dǎo）體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和領先產（chǎn）品集中亮相，全麵呈（chéng）現我國集成電（diàn）路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方麵取得的發展（zhǎn）成果（guǒ）及創新探索。 本次展會日東科技（jì）展出了公司最新研發的半導體封裝設備（bèi）。日東（dōng）科技在半導體封裝設（shè）備（bèi）領域不斷開拓創新，自主研發的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領（lǐng）...
