針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔淨度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI係列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦（wō）輪葉片和渦流技術熱風係統（tǒng）及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩（wěn）定（dìng）性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
1、 高效熱（rè）補償能力,針對性定製熱風係（xì）統,達到最（zuì）佳熱均衡性;
2、 多變頻（pín）器控製, 精細化控溫,實現更小PCB焊點溫度偏差;
3、 全新升級助焊劑回收係統,多（duō）級過濾回（huí）收,充分提高回收效率;
4、 全程氮（dàn）氣保護,各溫區氮氣獨立控製,多點（diǎn）監測,可以控製在200-500PPM內;
5、 多冷卻區結構,搭配高功率冷（lěng）卻係統,提升冷熱交換能（néng）力,滿（mǎn）足各工（gōng）藝降溫斜率要求；
6、超耐（nài）磨高平穩特殊軌道係統（tǒng）,自動清潔功能（néng）,滿足爐腔內潔淨度要求,確（què）保產品（pǐn）焊接品質（zhì）；
| 型號（hào） | MINI-10N | MINI-12N | MINI-10DN | MINI-12DN |
| 加熱部分 | ||||
| 溫區配置 |
10溫區，20加熱（rè）模塊 |
12溫區（qū），24加熱（rè）模塊 |
10溫（wēn）區，20加熱模塊 |
12溫區，24加熱（rè）模塊 |
| 加熱區長度 | 3670mm | 4390mm | 3670mm | 4390mm |
| 升溫時間 | 25min | 25min | 25min | 25min |
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排風口直徑，排量 |
2-Φ145,排風量（liàng）要求10m³/min x2 | |||
| 冷卻部分 | ||||
| 冷卻方式 | 三冷卻區：強製水冷 | |||
| 冷卻區長度 | 1250mm | |||
| 冷水機功率 | 5P冷水機 | |||
| 運輸部分 | ||||
| 傳送方式 | 鏈條+網帶同步傳送 | |||
| 運輸方向 | 左→右，右→左/L→R,R→L | |||
| 運輸帶高度（dù） | 900±20mm | |||
| 基板元件高度 | 以鏈條加長軸為基準：+30mm;-20mm | |||
| 傳送速度 | 300mm-2000mm/min | |||
| 導軌結構 | 無塵特殊硬化（huà）導軌（guǐ） | |||
| 基板寬度（dù）尺（chǐ）寸 |
min50mm-max400mm(可（kě）選配：max510mm) |
min50mm-max250mm(雙軌同時) min50mm-max450mm(雙軌單用) |
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| 導軌固定方式 |
前端固定(選配：後端固定) |
前後兩導軌固定，中間兩（liǎng）導軌活動 |
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| 控製部分（fèn） | ||||
| 電源 AC3Ø 5W 380V 50/60HZ | ||||
| 總功（gōng）率（lǜ） | 96KW | 117KW | 96KW | 117KW |
| 啟（qǐ）動功率 | 38KW | 42KW | 38KW | 42KW |
| 正常運行功率 | 10KW | 12KW | 11KW | 13KW |
| 工作溫度範（fàn）圍（wéi） | 室溫-320℃ | |||
| 控製方式 | PC+PLC控（kòng）製係統 | |||
| 溫度控製精度 | ±1℃ | ±1℃ | ||
| PCB板溫分布偏（piān）差 | ±1℃ | ±2℃ | ||
| 設置參數存儲 | 可存多種設置參（cān）數 | |||
| 停電保護 | UPS延時（shí）關機 | |||
| 操作界（jiè）麵 | Windows中文簡體，英文在線自（zì）由切換 | |||
| 氮（dàn）氣區域 | 全程充（chōng）氮氣（qì） | |||
| MES通訊協議 | 標配 | |||
| 電腦主機 | 商用大電腦 | |||
| 機（jī）體參數 | ||||
| 外形尺寸(LxWxH) | 6400x1580x1650mm | 7120x1580x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7120*1710*1650mm |
| 重量 | 2500-2700kg | 3000-3200kg | 2900-3100kg | 3500-3700kg |
| 助焊劑回收係統 | 標配 | |||
| 外觀顏色 | 光亮皺紋白 | |||
