全自(zì)動錫膏(gāo)印刷機 T5

型號:T5

整體式焊接框(kuàng)架

多(duō)功能平台設計

視覺對位方式保(bǎo)證精度 

整體式(shì)傳輸係統 

獨立式清洗結構

刮(guā)刀升降采用(yòng)與絲杆直連結構 

全自動錫膏印刷機T5產品特點:

整體式焊接框(kuàng)架

多功能平台設計

視覺對位方式保證精度

整(zhěng)體係傳(chuán)輸(shū)係統

獨(dú)立式清洗(xǐ)結構

刮刀升降采用與絲杆(gǎn)直連結構

技術參數型(xíng)號:T5
基本參數鋼網(wǎng)尺寸650(X)×420(Y)—850(X)×850(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸510(X)×510(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下(xià)加治具)
翹曲量<1%(對(duì)角(jiǎo)測量)
背部元件高度20mm
傳輸高度(dù)900±40mm
支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配(pèi))
夾板方(fāng)式側(cè)夾(jiá)(標配),請看選配
板邊距離PCB工(gōng)藝邊≥2.5mm
運(yùn)輸速(sù)度0~1500mm/sec,增量1mm
運輸皮帶(dài)類型U型同步帶
停板方式氣缸
停板位置根據PCB尺寸(cùn)軟件設定(dìng)PCB停(tíng)止位置
傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
印刷係統印刷速度5-200mm/sec可調
印刷頭步進馬達直聯驅動(dòng)刮刀升降
刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)
刮刀角度60°
刮刀壓力0~20kg
視覺係統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式Mark點自動對準
攝像機德國 BASLER,1/3” CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下雙照
相機燈光(guāng)同軸(zhóu)光、環形光 共4路可調
視野(yě)範圍9mm*7mm
標記點尺寸直徑(jìng)或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
標記點形狀圓形、方形,棱型等形狀
標記(jì)點位置(zhì)PCB板專用(yòng)mark或PCB焊盤
2D檢測標配
精度平台調整範圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定位精(jīng)度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
時間(jiān)循環時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
換線(xiàn)時間<5分鍾
新建程式時間<10分(fèn)鍾(zhōng)
控(kòng)製係統電腦配置工控機,Windows正版係統
係統(tǒng)語言中、英(yīng)文
上下位機連接SMEMA
用戶權限用戶密碼和高(gāo)級密碼設定(dìng)
清洗係統(tǒng)清(qīng)洗係統幹、濕(標配),真空模式(shì)(選(xuǎn)配)
液位檢測液位自動報警監測
功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率約3kw
主供氣源4.5~6kgf/cm2
機器重量約950Kg
機器外形尺寸1530(L)x1680(W)x1540(H)mm
選配自(zì)動氣動頂夾用於薄(báo)電路板(bǎn)(厚度≤1mm)
固定式頂夾+側夾用於薄電路板(厚(hòu)度≤1mm)
真空吸附+真空清洗用於薄(báo)電路板或軟板
自動添(tiān)加錫膏/
自動上下料/
柔性萬能支撐塊(氣動(dòng))用於雙麵PCB板支撐(chēng)(板下元(yuán)器(qì)件高度≤9mm)
鋼網自動定位鋼網自動定位
PCB板厚自動調整功能標配
刮刀壓力(lì)反饋功能/
空調選配或者客戶自行購買
錫膏量監測係統/
SPI聯機SPI聯機
UPS斷電保護UPS 15分鍾斷電(diàn)保護
工(gōng)業4.0條碼追蹤,生產分析等


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