smt錫膏印刷機 T9

型號:T9

智能、高精度PCB厚度調(diào)節的平台頂升機(jī)構

采用德國(guó)進口(kǒu)絲杆,運(yùn)行更平穩、定位(wèi)更精確 

國內首創在線標定技術 

智能2D檢查


smt錫膏印刷機T9產品特點:

國(guó)內首創在線標定技術;

智能2D檢查;

新款刮刀,新的刮刀壓力設置軟件;

新(xīn)的酒精清洗結構;

係統自動標定功能(néng),自動補償導軌絲杆磨損;

每台出廠(chǎng)都通(tōng)過CPK測試,可提供報告。


技術參數型號:T9
基本參數鋼網尺寸650(X)×420(Y)—1000(X)×880(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺(chǐ)寸50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸(cùn)標準:610(X)×510(Y) (mm)
厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量<1%(對角(jiǎo)測量)
背部元(yuán)件高度20mm
傳輸高度900±40mm
支撐方式磁性(xìng)頂(dǐng)針,磁性頂塊,真空(kōng)吸腔(qiāng)(選配)
夾板方式側夾(標配),請看選配
板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
運輸速度0~1500mm/sec,增量1mm
運輸皮帶類型U型(xíng)同步(bù)帶
停(tíng)板方(fāng)式氣缸
停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置(zhì)
傳送方向左-右、右-左、左-左、右(yòu)-右(出廠前客戶指定)
印刷係統印刷速度5-200mm/s可調
印(yìn)刷(shuā)頭步進馬達直聯驅動刮刀升降
刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選(xuǎn))
刮刀角度60°
刮刀壓力0~20kg
視覺係統脫模方式三段式脫模  速(sù)度(dù):0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式Mark點自動對準
攝像機德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像(xiàng)素(sù), 像素尺(chǐ)寸:5.6μmx5.6μm
取像方式上/下雙照
相機燈光同軸光、環形光 共4路可調
視野範圍9mm*7mm
標(biāo)記點尺寸直(zhí)徑或邊(biān)長為1mm~2mm,允許(xǔ)偏差10%
標記點形狀圓形、方形,棱(léng)型等形狀
標(biāo)記點位置PCB板專(zhuān)用mark或PCB焊盤
2D檢測標配
精度平台調整(zhěng)範圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
定(dìng)位精度±0.01mm
印刷(shuā)精度(dù)±0.025mm
時間循環時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
換線(xiàn)時間<5分鍾
新建程式時間<10分(fèn)鍾
控製係統電腦配(pèi)置工控機,Windows正版係統
係(xì)統語言中、英文
上(shàng)下位機連接SMEMA
用戶權限用戶密碼和高級密碼設定(dìng)
清洗係統清洗係統幹(gàn)、濕(標配),真空模(mó)式(選配)
液位檢(jiǎn)測液(yè)位(wèi)自動報警監(jiān)測
功(gōng)率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率約3kw
主供氣源4.5~6kgf/cm2
機器重量約950Kg
機器外形(xíng)尺寸1400(L)x1630(W)x1525(H)mm 
選配自動氣動頂夾用於薄電路板(厚度≤1mm)
固定式頂夾(jiá)+側夾用(yòng)於薄電路板(厚(hòu)度(dù)≤1mm)
真空吸附+真空清洗用於薄電路板或(huò)軟板
自動添加錫膏自動添加(jiā)錫膏
自動上下料(liào)/
柔性萬能支撐塊(氣動)用於雙麵PCB板支撐(chēng)(板下(xià)元器件高度≤9mm)
鋼網自動定位鋼網自(zì)動定位
PCB板厚自動調整功能標配
刮刀壓力反饋功能刮刀(dāo)壓力實時反饋
空調選配或者客戶自行購買
錫膏量(liàng)監測係(xì)統錫膏量監測係統
SPI聯機SPI聯機(jī)
UPS斷電保護UPS 15分鍾(zhōng)斷電保護
工業4.0條碼追蹤,生產分析等


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