模塊化設計，可（kě）根據需求靈活擴展
一體化控製
不同的焊接位可選用不同規格的焊接噴嘴
高效率、高產能（néng）
快速固化烤箱SE0-600N采（cǎi）用模塊化設計，集成自動化（huà）控溫，氮氣保護，緩衝冷卻，自動化上下料等多重（chóng）功能。通過特定的溫度控製，氮氣控製（zhì），自（zì）動化（huà）操作，完成貼合設備後段的工藝製程（chéng），主要用於半（bàn）導封裝（zhuāng）過程中的固化與粘接（jiē）工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高（gāo）穩（wěn）定性和（hé）高性能，采用高容量水平空氣（qì）再循環係統，采用專有的腔室（shì）結構和密封技術，具有出色的氣（qì）密性和溫度（dù）均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用於固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，矽膠（jiāo），環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤（kǎo）。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片（piàn）更小（xiǎo），對（duì）焊接設備的潔淨（jìng）度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要（yào）求。專用MINI係（xì）列高端（duān）熱風焊接設（shè）備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流（liú）技術熱風係統及氮氣加熱技術，確保焊（hàn）接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊（hàn）接的高要求。
定（dìng）製不鏽鋼（gāng）托板鏈條+導軌（guǐ）輸送方式，耐磨性（xìng）好，壽命長，運轉穩定；
運輸多通道設計，極大（dà）的（de）拓展爐（lú）內（nèi）產品容量，產能大（dà）；
可配（pèi）置出入口多通道接駁，可實現自動上下料，減少人工成本；
自主研發電（diàn）磁泵；
采用滾輪輸送係統（tǒng）增大焊接（jiē）空（kōng）間；
模塊（kuài）化設計，易維護（hù）；
全程顯示焊接（jiē）狀態；
SVR-V係列在線（xiàn）式（shì）垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段（duàn）加熱、獨立溫控，加熱更（gèng）高效,控溫更精（jīng）準。運輸係統穩定可靠,操（cāo）作維護便捷（jié）。全自動（dòng）進出產品,智能（néng）化生產，生產效率高。設備體積小,有效縮短產線長度。SVR-V係列垂直固化爐（lú）對於長板（bǎn）的固化應用優勢更加（jiā）明（míng）顯（xiǎn）,可容（róng）納長達1200mm的（de）產品。可定製百級、千級、萬級高潔淨度設（shè）備，滿足無塵生（shēng）產工（gōng）藝要求（qiú）。
在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地麵積小，最大限度的（de）節省了廠房空間；生產效率高，遠遠高於傳統（tǒng）的固化烤爐，特別（bié）是對於要求在爐內烘烤時間長的產品，可（kě）有效的提升產能。
自（zì）動平衡刮（guā）刀壓力，壓力可調節
智能2D檢測功能
幹、濕（shī）清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷（shuā）薄板（選配）
先進的mark點識別技術以及係統穩定技術
國內（nèi）首創在線標定技術
整體式焊接框架
多功能平台設計
視覺對位方式（shì）保證精度
整（zhěng）體式傳輸係統
獨立式清洗結構
刮刀升降采（cǎi）用與（yǔ）絲杆直連結構
智能、高精（jīng）度PCB厚度調節的平台頂升機構
采用德（dé）國進口絲杆，運行更平穩、定位更精確
國內首創在線標定技術
智能2D檢查（chá）
大尺寸產品印刷完美解決（jué）方案
簡易的校（xiào）正和保養（yǎng）
穩定的印（yìn）刷質（zhì）量
自主研發的圖像處理軟件
整機線性馬達設計應用（yòng）-高速、高精度
03015微型元件印刷領導者
機（jī）械構架（jià）新設計-更穩定、更方便
印（yìn）刷（shuā）頭全新設計-高印刷質量
日東科技（jì）的無鐵芯直線電機以成熟的工藝和先進（jìn）的設計得（dé）到了廣泛的認可，已成功的遍（biàn）及視覺檢測、 自動化安裝、固晶（jīng）、平板智（zhì）能手機等半導體設備應用。
來自日東科技的常規鐵芯直線（xiàn）電機，在做高效、高加速、微米精（jīng）度的（de）機器設計時，高（gāo）端（duān）的鐵芯馬達屬性能良好（hǎo）。 其已接近所有自（zì）動化設備應用，如工業機器人、XYT軸、龍（lóng）門結構、加工中心等設備。
高端音圈直線電機在各種配置（zhì），可以很（hěn）容易地適（shì）應到具（jù）體要（yào）求應用中（zhōng）。其已成功的（de）遍（biàn）及視覺（jiào）檢測、固晶、 平板智能手（shǒu）機等半導體設備應用。
